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得益于新能源汽车产业的兴起和发展,车轨芯片、充电桩等需求与日俱增,同时,随着5G技术的快速发展,第三代半导体材料的需求在不断地增加 。第三代半导体材料具有耐高压、耐高温的特性,能够在电力电子、新能源汽车、数据中心、充电桩、5G等领域发挥重要作用,并为行业面向未来的高性能应用提供助力。目前,在高压、大功率应用中,碳化硅(SiC)器件开始加快商业化进程。APM针对半导体发展趋势提供测试解决方案,提供更高功率/高压的测试电源。

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